勻膠機是在速旋轉的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上的設備，膜的厚度取決于勻膠機的轉速和溶膠的黏度。

主要用于晶片涂光刻膠，有自動、手動和半自動三種作方式。

送片盒中的晶片，自動送到承片臺上，用真空吸附，在主軸電機的帶動下旋轉，轉速100-9900轉/分(±10轉/分)，起動加速度可調。每道程序的持續時間，轉速、加速度、烘烤溫度、烘烤時間、預烘時間等藝參數均可通過編程控制。

勻膠機有個或多個滴膠系統，可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉滴膠。隨著晶片尺寸的增大，出現了滴膠或膠口移動式滴膠。膠膜厚度般在500-1000nm，同晶片和片與片間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種，并有流量計行恒量控制。對涂過膠的晶片有上下刮邊能，去掉晶片正反面多余的光刻膠。

烘烤位，有隧道式遠紅外加熱，微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按定的升溫速率行烘干。烘烤過程在密封的爐子中行，通過抽真空排除揮發出來的有害物質。前烘結束后，將晶片送入收片盒內。

選購巧
從其原理來說，可以看出選購勻膠機需要注意的幾個細節

旋轉速度
轉速的快慢和控制度直接關系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。

真空吸附系統的構
真空泵定要無油的

材質的選擇
對于半導體化行業的應用來說，材質的選擇尤為關鍵，大分勻膠機采用的是不銹鋼或者普通塑料材質，因為這種材質的成本很低，不銹鋼的對于各類化膠液的抗腐蝕性不太好，塑料對于較溫度和壓力下產生變形。如果這種變形引起托盤的位置失去水平的話，將會導致旋涂時，時時低的顛簸狀態。自然無法得到好的旋涂效果。